si avec ça vous arrivez pas à péter du WR ^^
Le i875P dispose d'une option pour la RAM (non différent suivant la marque) pour tirer sur les timings et gère l'ECC (correction des erreurs pour les RAM REGISTRED très chères, pour serveurs.
Le 865PE dispoe de cette option que avec un FSB d'origine.
Niveau carte mère :
Asus : P4P800 / P4P800 SE (version récente) / P4P800 Dlx (elle propose le firewire en plus, bref version luxe de la P4P800 / P8P800 E (version récente et équipée), les versions en E changent niveau du réseau je crois mais même base / P4P800S qui est une version light à éviter / P4C800 et dérivé, un peu moins bon que les 865PE mais excellents aussi (Asus à un gros VDrop sur ces cartes là)
Abit : IC7 (875P) / IS7 (865PE) + les dérivés comme pour Asus
Après y'a peut-être d'autres modèles mais c'étaient les préférées des clockeurs. MSI NEO 2 pas trop mal aussi
Les meilleurs scores sont sous IC7 et surtout P4P800, et meilleures perf 875P (comme le P35 / X38 et P45 / X48, idem juste un peu meilleur niveau latence)
http://www.ixbt.com/mainboard/asus/roundup-p4p800.shtmlhttp://ixbtlabs.com/articles2/roundupmobo/roundup-i865-part2.html (11 cartes 865PE et 1 875P)
Niveau RAM :
1600 = 200 MHz (P4 Willamette, FSB 100, 0.17 nm, 1.75 VCore)
2100 = 266 MHz (P4 A (northwood) FSB 133, 0.13nm)
2700 = 333 MHz
3200 = 400 MHz (le standard, 200*4 (quadpumped) pour les P4 C et E)
3500 = 433 MHz
3700 = 466 MHz
4000 = 500 MHz
4200 = 533 MHz
4500 = 566 MHz
DDRDDR-500 = PC-4000 (250MHz)
DDR-400 = PC-3200 (200MHz @ CL=3, tRCD=3, tRP=3, or 3-4-4)
DDR-333 = PC-2700 (166MHz @ CL=2.5, tRCD=3, tRP=3)
DDR-266 = PC-2100 (133MHz @ CL=2.5, tRCD=3, tRP=3 OR 2-3-3, 2.5-3-3)
Pas oublier aussi que le dual channel fait EXPLOSER les perfs sur les plateformes "récentes" en 478, ou si vous préférez, des perfs de

sans dual.
La RAM comme disait Swip, de la windbond BH5, une ram digne de la D9 pour la DDR2 (600 MHz à parfois ^^ bref, ram de malade mais rare à l'époque), BH6 moins bonne mais ça va
En marque, les A-Data sont très bonnes pour monter en fréquences (600 MHz en général) donc excellent choix Black / les twinmos sont pas mauvaises / corsair, comme toujours ont oubli sauf les 3200 LL (low latency) qui sont bonnes (je parle à l'époque, je ne sais pas si ce sont toujours les mêmes) / Crucial elles étaient pas mauvaises / Geil était bon aussi
MEMORY ACCESS:
1. tRCD (RAS to CAS Delay) 2-3 cycles, The row is selected by the Memory Controller.
2. CAS (Column Address Strobe) 2,2.5,3 cycles (DDR), The Memory Controller selects the column and now the ROW is
ACTIVE, and the READ COMMAND is sent.
3. Data is sent to the DQ pins after CAS delay.
4. tRAS (Row address Strobe) 6 cycles, The module waits a certain period of time for the data to be active.
5. tRP (RAS precharge) 2 cycles, The Memory Controller DEACTIVATES the row.
6. Memory Cycle repeats as requested by the Memory Controller.
The timings are represented as follows:
2-3-2-6 1T (CAS, tRCD, tRP, tRAS)
The 1T is the command rate (see key term: command rate) Important niveau perf, la latence 1T qui demande de la super RAM, et suivant la plateforme AMD ou intel, les timings sont pas aussi important comme nous le savons.
Q: What is the difference between 1T and 2T memory timings?
A: A 2T command rate means that commands are presented to DRAMs for two consecutive clocks, as opposed to one consecutive clock for a system with a 1T memory setting.Q: How do I calculate my memory's bandwidth?
A: The maximum bandwidth is calculated below for DDR-400
DDR-400 = 200MHz * 2 (double data rate) = 400MHz
400MHz * 64-bit data bus * 1bit/8bytes = 3200MB/s
Liste de MARQUES + TYPES DE PUCES
XMS-PC2700C2:
Micron (6ns)
- XMS-PC2700C2 Rev1.2 and above
Winbond CH-6
- XMS-PC2700LL (2-2-2-6): Samsung TCB3, then Winbond BH-6, rare but existent with Winbond BH-5, all Winbond CH-6 now
- XMS-PC3000C2
Samsung 6ns TCB3, Winbond BH-6
- XMS-PC3200C2 Rev1.1
Winbond BH-6
- XMS-PC3200C2 Rev1.2 and above
Winbond CH-6
- XMS-PC3200LL Rev1.1
Winbond BH-5
- XMS-PC3200LL Rev1.2
Winbond CH-5
- XMS-3200LLPT (2-2-2-6-1T)
Winbond BH-5
- XMS/TwinX-PC3200LL Rev1.1 (DualPack)
Winbond BH-5
- XMS/TwinX-PC3200LL Rev1.2 (DualPack)
Winbond CH-5
- XMS-PC3200XL (2-2-2-5):
Samsung TCCD 4ns (Revision "F")
- XMS-PC3500C2 Rev1.1
Winbond BH-5
- XMS-PC3700
Samsung -5 rev. E (TCCC)
- XMS-PC4000
Hynix D43 rev. b
- XMS-PC4400 Rev1.1
Hynix D5
TwinMOS:
- TwinMOS Pc2700
AH-6, BH-6 or TwinMOS rebadged chips.
- TwinMOS Pc3200
CH-5, BH-5 or TwinMOS rebadged chips.
- TwinMOS Twister PC3200
Most use Hynix D4 chips
- TwinMOS Twister PC4000
Samsung TCCC, Hynix D43
Kingston:
- HyperX PC2700 (2-2-2-5-1T) (KHX 2700)
Winbond BH-6, Samsung TCB3 or Winbond CH-6
- HyperX PC3000 (2-2-2-6-1T) (KHX 3000)
Mainly Winbond BH-5, some BH-6 and also some CH-5
- HyperX PC 3200 (old revision, not AK2, K2 or A) (KHX 3200)
Winbond BH-5
- HyperX PC 3200K2 (2-2-2-6-1T) (KHX 3200K2)
Winbond BH-5
- HyperX PC 3200AK2 (2-3-2-6-1T) (KHX 3200AK2)
Winbond CH-5
- HyperX PC 3200UL (2-2-2-5)
Samsung TCCD 4ns (Revision "F")
- HyperX PC 3500 (rated 2-3-3-7 @ 433Mhz, 2-2-2-6 @ 400Mhz, old revision) (KHX 3500)
Winbond BH-5
- HyperX PC 3500K2 (2-3-3-7) (KHX 3500K2)
Winbond CH-5
- HyperX PC 4000K2 (3-4-4-8) (KHX 4000K2)
Samsung TCCC, Hynix D43 maybe even some D5s
- HyperX PC 4300K2 (3-4-4-8) (KHX 4300K2)
Hynix D5
- Kingston Ram w/remarked Chips as D328DW-45
Before Week 18 Year 03 Winbond BH-5, after CH-5 (18 03 can be both)
- Kingston Ram w/remarked Chips as D328DW-50
Winbond BH-5
- Kingston Ram w/remarked Chips as D328DW-60
Winbond BH-6
- Value Ram 333Mhz (KVR333X64C25)
may or may not contain Winbond BH-6, look at the chips
- Value Ram 400Mhz (KVR400X64C25)
may or may not contain Winbond BH-5, CH-5 or Hynix BT-D43 look at the chips
OCZ:
- EL DDR PC3200 Platinium Limited Edition (2-2-2-7)
Winbond BH-6
- EL DDR PC3500 Platinium Limited Edition (2-2-3-6)
Winbond BH-5
- EB DDR PC3200 Platinium Edition (2,5-3-2-8)
Micron -5B C (5ns)
- EB DDR PC3500 Platinium Edition (2,5-3-2-8)
Micron -5B C (5ns)
- EB DDR PC3700 Platinium Edition (3-2-2-8/3-3-2-8)
Micron -5B C (5ns)
- PC3700 Gold Rev 2
ProMos (Mosel Chips)
- PC3700 Gold Rev 3
Hynix DT-D5
- EL DDR PC3200 Platinium Edition (2-3-2-5)
Winbond CH-5
- EL DDR PC3500 Platinium Edition (2-3-2-5)
Winbond CH-5
- DDR PC3200 Platinium Edition rev2 (2-2-2-6)
Samsung 4ns TCCD
- EL PC3700 Platinum (2-3-3-8)
Samsung TCCD 4ns (Revision "F") (Uses Brain Power PCB)
- EL PC4000 (3-4-4-8)
Hynix D43
- EL PC4000 Gold (2.5-4-4-8)
Hynix BT-D5, Hynix CT-D5
- EL PC4000 Gold Rev2 (2.5-3-3-8)
Hynix DT-D5
- EL PC4200 (3-4-4-8)
Hynix D43 or Hynix D5
- EL PC4200 Platinum (2.5-3-3-8)
Samsung TCCD 4ns (Revision "F")
- EL PC4400 (3-4-4-8)
Hynix D5
- EL PC4400 Gold (2.5-4-4-8)
Hynix B
PQI:
- Turbo PC3200 (2-2-2-5)
Samsung TCCD 4ns (Revision "F") (Uses Brain Power PCB)
Mushkin:
- PC3200 (Non Level X, rated 2-2-2-6)
Winbond BH-5
- PC3200 Level I
Winbond CH-5, Mosel chips
- PC3200 Level II
Winbond BH-5 or BH-6(?)
- PC3200 Special 2-2-2
Winbond BH-6
- PC3200 Level II V2
Samsung TCCD 4n (Revision "F")
- PC3500 Level I
Winbond CH-5
- PC3500 Level II
Winbond BH-5
- PC4000
Hynix D5
Buffalo:
- PC2700 (CAS 2.5)
Infineon, Micron, Samsung chips
- Buffalo PC3200 (CAS 3)
Infineon, Micron, Samsung chips
- Buffalo PC3500
Infineon, Micron, Samsung chips...had Micron mT -5B C recently
- Buffalo FireStix PC3500 (3-3-3-8)
Hynix B, Micron mT -5B C
- Buffalo PC3700
Winbond BH-5, Micron mT -5B C
- Buffalo FireStix PC4000 (3-4-4-8)
Hynix B
G.Skill:
- G.Skill TCCD (2-2-2-5 @ DDR400, 2.5-3-3-6 @ DDR500, 3-4-4-8 @ DDR560)
Samsung TCCD 4ns (Revision "F")
Crucial:
- Ballistix PC3200 (2-2-2-5 1T): Micron mT -5B G
- Ballistix PC4000 (2.5-2-3-8 1T): Micron mT -5B G
Shikatronics
- ShikaXRAM PC4400 (3-4-4-8)
Hynix B
SimpleTech:
- SimpleTech Nitro PC4000
Hynix D5
A-Data:
- PC2700 (cl2,5)
could be Winbond AH-6 or BH-6
- PC3200
Winbond CH-5
- PC3200 Special Edition
Winbond BH-5
- PC4000 (3-4-4-8)
Hynix D43, D5, Samsung TCCC
- PC4000 Vitesta (3-4-4-8)
Hynix D43, might be D5
- PC4800 Vitesta
Hynix 3,5 ns
Kingmax
- PC4000 (TSOP)
Hynix D5
(
source)