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[minos]

et niveau prix pas d'annonce ?
on a même plus le temps de casser nos procos que déja faut changer de matos 
à+++

[takatoukacer]

ça c'est la surprise, peut-être même un nouveau socket et chipset en prime 

[takatoukacer]

Le site chinois PCOnline publie le tout premier test détaillé du processeur Core i7 870 d'Intel, sur le prochain socket LGA 1156 du fondeur.

http://diy.pconline.com.cn/cpu/reviews/0907/1717513.html

[takatoukacer]

Alors qu’il n’a toujours pas été officiellement lancé par Intel, le Core i5 750 a d’ores et déjà fait son apparition dans quelques boutiques taïwanaises. L’occasion de prendre quelques photos de ce processeur, tout juste sorti de sa boîte…

Le Core i5 750 (Lynnfield) est un processeur sur socket LGA 1156, cadencé à 2,66 GHz (3,2 GHz maximum via la technologie Turbo Boost), intégrant un contrôleur DDR3 dual-channel et 8 Mo de mémoire cache L3, le tout pour un TDP annoncé à 95 W. Ce processeur est affiché à 196 dollars.

Source : TechConnect, Coolaler, Présence-PC

[Vant@ge]

Topic de centralisation d'infos sur les processeurs Intel Corei3, Corei5, Corei7 et Corei9

[Vant@ge]

quelques infos glanées ici et là:

	Core i3		Core i5		Core i7		Core i9
Codename	Wolfdale	Yorkfield	Lynnfield	Clarkdale	Lynnfield	Bloomfield	Gulftown
Process	45nm	45nm	45nm	32nm	45nm	45nm	32nm
Architecture	Core 2	Core 2	Nehalem	Westmere	Nehalem	Nehalem	Westmere
Socket (LGA)	775	775	1156	1156	1156	1366	1366
Intel chipset support	P35, P43, P45, G35, G43, G45, Q35, Q43, Q45, X38, X48	P35, P43, P45, G35, G43, G45, Q35, Q43, Q45, X38, X48	P55, P57, H55, H57, Q57	P57, H57, Q57	P55, P57, H55, H57, Q57	X58	X58
Cores / Threads	2 / 2	4 / 4	4 / 4	2 / 4	4 / 8	4 / 8	6 / 12
Hyper Threading	No	No	No	Yes	Yes	Yes	Yes
QPI / DMI	DMI	DMI	DMI	DMI	DMI	QPI	QPI
Memory	Dual-channel	Dual-channel	Dual-channel	Dual-channel	Dual-channel	Tri-channel	Tri-channel
Turbo boost	No	No	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
L3 cache	No	No	8MB	4MB	8MB	8MB	12MB
45nm IGP	No	No	No	Yes	No	No	No
Availability	Now Core 2 Duo	Now Core 2 Quad	Q4 2009	Q4 2009	Q1 2010	Now Core i7	Q1 2010

[takatoukacer]

Le Corei9 me paraît assez provoquant, 32 nm, contre 42 pour le reste, faut voir s'ils peuvent assurer

[takatoukacer]

Si les caractéristiques des prochains processeurs Clarkdale d’Intel sont plus ou moins connues depuis quelques semaines déjà, leurs noms exacts étaient jusqu’à présent encore inconnus.

Cadencé à 2,8 GHz, le Pentium G6950 sera le modèle le mois rapide de la gamme. Suivront les Core i3 530 et Core i3 540, respectivement cadencés à 2,93 GHz et 3,06 GHz. Enfin, les Core i5 650 (3,2 GHz), Core i5 660 (3,33 GHz) et Core i5 670 (3,46 GHz) seront les seuls à bénéficier de la technologie TurboBoost. Plus que quelques mois à patienter…

Les Core i3 seront des versions plus entrée de gamme, qui ne bénéficieront pas de trois technologies présentes dans les Core i5 :

    * TXT : Trusted eXecution Technology, des instructions destinées à la sécurité
    * VT-d : une virtualisation améliorée par rapport aux processeurs actuels (les Core i3 auront la virtualisation classique VT-x)
    * Turbo Boost : pas d'overclocking automatique du processeur

De leur côté, les Core i5 auront des fréquences automatiquement overclockées par leur Turbo Boost :

    * Core i5 650 -3,20 GHz, Turbo Boost à 3,43 GHz
    * Core i5 660 -3,33 GHz, Turbo Boost à 3,60 GHz
    * Core i5 670 -3,43 GHz, Turbo Boost à 3,73 GHz

Clarkdale : 10 % de mieux que les Core 2

Des caractéristiques intéressantes

Ces chiffres sont évidemment à prendre avec des pincettes alors que les processeurs testés sont des exemplaires de pré-production et non les modèles qui seront mis sur le marché. Néanmoins, ces résultats permettent d’avoir un bon aperçu de ce qu’il est permis d’attendre et les choses semblent aller plutôt bien.

C’est ce dont témoigne JCornell qui nous avait offert les premières photos du processeur. Le modèle en question tournait 2,4 GHz, intègrait 256 Ko de cache L2 et un cache L3 de 4 Mo. Gérant l’HyperThreading, le Clarkdale intègre sur son die un processeur d'architecture Westmère et un processeur graphique utilisant 32 Mo de RAM.

Le benchmark était SuperPi 1M et le processeur a effectué le test en 18,125 secondes, soit 10 % de mieux qu’un Core 2 à la même fréquence. Les performances du core graphique restent encore largement inconnues (des rumeurs parlent d'un G45). Elles auront néanmoins intérêt à être au rendez-vous alors qu’AMD n’est pas loin derrière avec son processeur Llano prévu pour 2011.



Source : Présence-PC

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http://www.madshrimps.be/?action=getarticle&number=1&artpage=3872&articID=898

Le Corei7 de A à Z

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La nouvelle plateforme mobile haute performance d'Intel est prévue pour le 23 septembre prochain. Les portables seront centrés sur un chipset PM55, la version mobile du P55.

Le nom de code de la plateforme est Calpella. Elle aura un système-mémoire DDR3 double canal. Trois processeurs Core i7 sont prévus : Le 720QM à 1,6 GHz, le 820QM à 1,73 GHz et le 920XM à 2 GHz, la version Extreme. On aura droit à l'HyperThreading sur quatre cœurs, avec 256 Ko de cache L2 par cœur, et 8 Mo de L3 partagée (6 Mo de L3 pour le modèle 720QM). Les puces seront placées sur un paquetage mPGA à 989 broches.

Le modèle Extreme aura un TDP de 55 W, contre 45 W pour les deux modèles en dessous. Des valeurs un peu élevées, mais l'intégration du contrôleur-mémoire devrait faire stagner la consommation globale de la plateforme par rapport aux plateformes mobiles quadricoeurs Core 2 Quad actuelles.

Les Core i7 mobile 720QM seront vendus 364 dollars, contre 546 dollars pour le 820QM et 1054 dollars pour la version Extreme 920XM.

pc inpact

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Pas moins de 14 modèles sont au rendez-vous.

La gamme sera décomposée en 4 sous gammes pour remplacer les actuels Pentium Dual Core, Core 2 Duo et Core 2 Quad comme suit

    - Pentium pour le bas de gamme
    - Core i3 pour le bas-milieu de gamme
    - Core i5 pour le milieu de gamme
    - Core i7 pour le haut de gamme

Les Core i3 et Pentium ne supporteront pas :

    - l'HyperThreading
    - le TurboBoost (overclock d'un seul core en utilisation mono threadée
    - Le TXT (jeu d'instructios pour la sécurité)
    - La VT-d : une virtualisation plus performante mais ils auront la VT-x

Les processeurs Lynnfield et Clarksfield gravés en 45nm seront encore sur l'architecture Nehalem lorsque les processeurs Clarkdale utilisant le procédé de fabrication 32nm seront basés sur la nouvelle architecture Westmere.

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Test du Intel Core i5 750 chez EXPreview

Un test complet des Core i3 et i5 intégrant un IGP


HKEPC nous en apprend un peu plus sur la partie graphique qui sera intégrée aux prochains Core i3 / i5 d'Intel, aussi connus sous le nom de Clarkdale, qui seront dévoilé lors du prochain CES de Las Vegas, en janvier.
Le CPU sera gravé en 32 nm, la puce de l'IGP sera en 45 nm. En effet, si les deux composants sont bien présents au sein du même packaging, ils seront pour l'instant sur deux puces différentes.
Cet IGP serait dérivé de la génération G965 mais serait plus performant et disposerait de véritables fonctions d'aide à la lecture des médias HD et de gestion de l'HDMI.

Par ici

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L'hexacore d'Intel à 6,3 GHz !

http://www.presence-pc.com/actualite/Intel-Gulftown-36456/

Le futur processeur hexacore d’Intel, le Gulftown, semble en avoir sous l’IHS. Gravé en 32 nm, ce processeur – attendu pour le début de l’année 2010 et dont la production vient de débuter – a en effet pu atteindre 6387 MHz en passant entre les mains du célèbre Shamino et sa carte mère EVGA X58 Classified.

Le processeur de test, un Engineering Sample cadencé à 2,40 GHz en temps normal, a tout de même subi un traitement de choc pour fonctionner à une telle fréquence : tension de 1,917V et refroidissement à l’azote liquide, le tout avec les 6 cores du processeur actifs. L’overclockeur a toutefois du descendre la fréquence à « seulement » 5959 MHz pour stabiliser le tout et réaliser quelques tests CPU sous 3DMark Vantage. Le score atteint est bien entendu impressionnant : 51 177 points. Miam…

Source : KingpinCooling

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Intel ventirad Gulftown

Intel a ainsi profité de l’IDF pour dévoiler le ventirad en question, encore à l’état de prototype. Annoncé par le constructeur comme très silencieux, ce dernier est composé d’un radiateur en aluminium traversé par 4 heatpipes en cuivre en forme de U. Un ventilateur est bien entendu fixé sur le radiateur. Exclusivement compatible avec le socket LGA 1366,  ce ventirad semble assez léger.

[Vant@ge]

il fait un peu cheap ce ventirad...